光耦继电器在选择过程中应考虑的问题。

六种光耦合器可以满足不同的应用！
光耦合器(或光耦合器)是一种广泛的设备，用于隔离接地电位不同的两个电路。光耦合器通常用于隔离处理器或处理器与输出负荷之间的输入信号，有助于消除阻抗不一致，改善输入与输出之间的隔离，降低噪音。
现在有各种各样的光耦合器，包括晶体管、晶闸管、三端双向可控硅开关输出的通用设备、集成电路型光耦合器、光继电器和光耦合器。最近的走势满足了工程师的需求，必须在小封装的冲突需求和高功率输出、高速切换和/或低电源电流的各种需求之间均衡。
需要考虑的重要参数！
电气和结构参数是根据您的应用来匹配特定光耦合器的主要考虑因素。这里列出了适用于所有类目的主要标准。具体类别的其他电气选购标准后面将详细讨论：
隔离电压(BVs)爬行距离输入引脚与输出引脚之间沿绝缘体(封装)的最小距离两个导体之间的最小绝缘厚度隔离间隙输入引脚与输出引脚之间的最小距离封装类型隔离参数与封装密切相关。一般封装越小，绝缘厚度和隔离间隙越小。东芝的产品系列包括SSOP、MFSOP、SDIP和DIP包装。频道数。输出类型。接下来要考虑的主要因素是晶体管、晶闸管、三端双向控制硅开关、集成电路、光伏或MOSFET(光继电器)等应用所需的输出。
输出类别和应用程序！
晶体管输出。带晶体管输出的光耦合器用于信号传输或可编程逻辑控制器、变频器、电源、设备和调制调节器中的开关。主要选择标准是集电极-发射极电压VCEO和集电极-发射极之间的额定电压。电流传输比IC/IF、低输入类型、达林顿晶体管输出高电流增益、通道数、包装类型。
双向晶闸管输出。三端双向可控硅光耦可双向传导电流，可控制交流负载。典型的应用包括固态继电器和办公自动化设备、电气设备、马达和照明设备。三端双向控制硅开关类型的主要选择标准是触发驱动电流IFT，将设备切换到导通状态(通常为5~10mA)、峰导通电压VTM、峰关闭电压(通常为400或600伏)、过零或过零所需的最小输入电流。三端双向可控硅开关的最新发展集中在减小封装尺寸、触发电流更低的新型LED上。
晶闸管的输出。门回路通常采用晶闸管输出的光电耦合器，其行为类似于三端双向可控硅耦合器，只是方向不同。例如，反馈环路(如电源)中的误差扩大和过压保护。主要选择标准与三端双向可控硅耦合器相同。
IC输出。IC光耦合可以满足输出端更高级的功能需求。在高速数字传输需求的驱动下，光耦合器的许多最新发展都属于这一类。它们通常高速、into场效应晶体管驱动器和集成电路驱动器3个子类。
高速公路。光耦合器具有输出集成电路，可以在驱动等离子显示器、工厂自动化设备、开关电源等应用中传输数据信号。主要选择标准包括开关速度和门槛输入电流IFHL/IFHL，这是触发输出变化所需的最小输入电流。
的双曲馀弦值。的双曲馀弦值。的双曲馀弦值。